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    一顆“芯”是如何煉成的:制造一顆芯片需5000道工序

    2018-04-23 08:50:56  |  來源:  |  作者:  |  閱讀:次  字號: T   T
     
         一顆“芯”是如何煉成的

      2017年中國集成電路進口量高達3770億塊,同比增長10.1%;進口額為2601億美元(約合17561億元),同比增長14.6%。2017年中國貨物進口額為12.46萬億元,也就是說集成電路進口額占中國總進口額的14.1%,而同期中國的原油進口總額僅約為1500億美元。中國在半導體芯片進口上的花費已經(jīng)接近原油的兩倍。

      近日,越來越多的人關注中國自主研發(fā)的芯片進展。若想煉成一顆中國“芯”,需要怎樣的步驟?

      現(xiàn)狀

      半導體芯片進口花費

      已接近原油兩倍

      也許不是人人都了解集成電路,但許多人聽說過摩爾定律。摩爾定律是指,當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。在半個世紀前,由英特爾創(chuàng)始人之一的摩爾提出的這一推測,已經(jīng)延續(xù)了50多年。

      摩爾定律揭示了集成電路領域的發(fā)展速度。在這樣的高速創(chuàng)新發(fā)展中,集成電路的產(chǎn)品持續(xù)降低成本、提升性能、增加功能。也是在這樣的高速發(fā)展中,各國集成電路技術的差距越拉越大。有業(yè)內(nèi)人士表示,中國若想在主要集成電路領域追趕上頂級公司,需要的不止時間,而是整個系統(tǒng)性提升。

      海關總署公開信息顯示,集成電路進口額從2015年起已連續(xù)三年超過原油,且二者進口差額每年都在950億美元以上。其中,2017年中國集成電路進口量高達3770億塊,同比增長10.1%;進口額為2601億美元(約合17561億元),同比增長14.6%。2017年中國貨物進口額為12.46萬億元,也就是說集成電路進口額占中國總進口額的14.1%,而同期中國的原油進口總額僅約為1500億美元。中國在半導體芯片進口上的花費已經(jīng)接近原油的兩倍。

      調(diào)查

      芯片有幾十種大門類

      上千種小門類

      芯片,是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片組,是一系列相互關聯(lián)的芯片組合。它們相互依賴,組合在一起能發(fā)揮更多作用,比如,計算機里的中央處理器(CPU)及手機中的射頻、基帶和通信基站里的模數(shù)轉換器(ADC)等,就是由多個芯片組合在一起的更大的集成電路。而集成電路是非常精密的儀器,其單位為納米。一納米為十萬分之一毫米。這就對設計、制造工藝都有非常嚴格、高標準的要求。

      芯片的種類很多,芯謀研究首席分析師顧文軍對北京青年報記者表示:“僅從產(chǎn)品種類來說,芯片的種類就有幾十種大門類,上千種小門類;如果涉及設備流程的話就更多了。美國是整體式、全方位處于領先地位,而我們只是在某些領域里面有所突破,并且這些領域也并非核心、高端的領域,比如中國在存儲器、CPU、FPG及高端的模擬芯片、功率芯片等領域,幾乎是沒有的。如果中國發(fā)力研發(fā),在某些小的門類中可能會有所突破。”

      追訪

      一臺通信基站內(nèi)

      有上百顆芯片

      以運營商業(yè)務為例,通信基站設備是其最主要的產(chǎn)品之一,而在一臺通信基站中就有上百顆芯片負責實現(xiàn)不同功能。“簡單來說,基站發(fā)射并回收信號,收回信號后首先要有芯片濾波,穩(wěn)定信號;然后還有芯片將這種特別小的信號放大;再有芯片進行解析、處理;然后是芯片負責傳輸、分發(fā);竞诵母娔X類似,可以實現(xiàn)各種功能,但它可以支持多個手機,因而速度更快,芯片更復雜。”上述人士表示。

      其中,最典型的是ADC芯片,中國目前還無法生產(chǎn)出可替代產(chǎn)品。ADC芯片是模數(shù)轉換芯片,負責將天線接收的連續(xù)的模擬信號轉換為通話或上網(wǎng)的數(shù)字信號。目前ADC主要依賴亞德諾、德州儀器等公司供應。

      從軟件方面來說,EDA仿真軟件是另一個典型。利用該軟件,電子設計師才可以在電腦上設計芯片系統(tǒng),大量工作可以利用計算機完成,并可以實現(xiàn)多個產(chǎn)品的結合試驗等。如果沒有EDA仿真軟件,則需要人工進行設計、試驗,耗費的人力、時間等成本不計其數(shù)。目前進入我國并具有廣泛影響的EDA軟件有十幾種,基本都來自于美國。

      關注

      制造一顆芯片

      需要5000道工序

      一位芯片制造領域的專家向北青報記者介紹,一顆芯片的制造工藝非常復雜,一條生產(chǎn)線大約涉及50多個行業(yè)、2000-5000道工序。就拿代工廠來說,需要先將“砂子”提純成硅,再切成晶元,然后加工晶元。晶元加工廠包含前后兩道工藝,前道工藝分幾大模塊——光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入;后道工藝主要是封裝——互聯(lián)、打線、密封。其中,光刻是制造和設計的紐帶。

      其中許多工藝都在獨立的工廠進行,而使用的設備也需要專門的設備廠制造;使用的材料包括幾百種特種氣體、液體、靶材,都需要專門的化工工業(yè)。另外,集成電路的生產(chǎn)都是在超凈間進行的,因此還需要排風和空氣凈化等系統(tǒng)。

      有說法認為,集成電路是比航天還要高的高科技。該業(yè)內(nèi)人士表示,這種說法也不無道理,“航天的可靠性估計也就4個9、5個9的樣子(X個9表示在軟件系統(tǒng)一年時間的使用過程中,系統(tǒng)可以正常使用時間與總時間之比),F(xiàn)在硅晶圓材料的純度就要6個9以上。”

      焦點

      全球芯片

      幾乎被美日歐壟斷

      根據(jù)前瞻研究院的報告顯示,目前,全球芯片仍主要以美、日、歐企業(yè)產(chǎn)品為主,高端市場幾乎被這三大主力地區(qū)壟斷。在高端芯片領域,由于國內(nèi)廠商尚未形成規(guī)模效應與集群效應,所以其生產(chǎn)仍以“代工”模式為主。

      截至2015年年底的數(shù)據(jù)顯示,全球共有94家先進的晶元制造廠商,其中17家在美國,71家在亞洲(中國有9家),6家在歐洲。日本在上世紀80年代處于領先地位,但自90年代開始其全球半導體市場份額顯著下降,至2015年僅有3家日本芯片制造商位列全球排名前二十——東芝、瑞薩電子和索尼。而與此同時,東亞其他國家已成為動態(tài)隨機存取存儲器市場的主要公司。韓國三星電子和海士力目前是世界第二和第三大半導體公司。
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